來(lái)看看壓力追蹤差示掃描量熱儀的構(gòu)成部分

　　壓力追蹤差示掃描量熱儀作為一種研究材料在可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用該方法能研究無(wú)機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變，高分子材料熔融與結(jié)晶過(guò)程，藥物的多晶型現(xiàn)象，油脂等食品的固/液相比例等等。應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制，如高分子材料的固化反應(yīng)溫度和熱效應(yīng)、物質(zhì)相變溫度及其熱效應(yīng)測(cè)定、高聚物材料的結(jié)晶、熔融溫度及其熱效應(yīng)測(cè)定、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

　　下面再來(lái)看看壓力追蹤差示掃描量熱儀的構(gòu)成部分：

　　1.加熱系統(tǒng)

　　加熱系統(tǒng)提供測(cè)試所需的溫度條件，根據(jù)爐溫可分為低溫爐（＜250℃）、普通爐、高溫爐（可達(dá)2400℃）；按結(jié)構(gòu)形式可分為微型、小型，立式和臥式。系統(tǒng)中的加熱元件及爐芯材料根據(jù)測(cè)試范圍的不同而進(jìn)行選擇。

　　2.溫度控制系統(tǒng)

　　溫度控制系統(tǒng)用于控制測(cè)試時(shí)的加熱條件，如升溫速率、溫度測(cè)試范圍等。它一般由定值裝置、調(diào)節(jié)放大器、可控硅調(diào)節(jié)器（PID-SCR）、脈沖移相器等組成，隨著自動(dòng)化程度的不斷提高，大多數(shù)已改為微電腦控制，提高的控溫精度。

　　3.信號(hào)放大系統(tǒng)

　　通過(guò)直流放大器把差熱電偶產(chǎn)生的微弱溫差電動(dòng)勢(shì)放大、增幅、輸出，使儀器能夠更準(zhǔn)確的記錄測(cè)試信號(hào)。

　　4.差熱系統(tǒng)

　　差熱系統(tǒng)是整個(gè)裝置的核心部分，由樣品室、試樣坩堝、熱電偶等組成。其中熱電偶是其中的關(guān)鍵性元件，即使測(cè)溫工具，又是傳輸信號(hào)工具，可根據(jù)試驗(yàn)要求具體選擇。

　　5.氣氛控制系統(tǒng)和壓力控制系統(tǒng)

　　該系統(tǒng)能夠?yàn)樵囼?yàn)研究提供氣氛條件和壓力條件，增大了壓力追蹤差示掃描量熱儀的測(cè)試范圍。